红外半导体烧水壶采用红外半导体发热核心技术，以宽禁带半导体发热基材替代传统加热底盘，释放主峰3～8μm的红外光波，对壶内水体进行全域辐射加热。产品旨在实现快速升温、水温均衡、低噪声运行、高效节能及多重智能防护，适用于居家、办公和茶室等场景。
产品概述
画册产品介绍
产品特点
产品特性
- 采用红外辐射全域加热，不使用传统裸露式金属电热管，有助于水体均匀受热。
- 具备水开自动断电、干烧保护和高温熔断三重智能防护。
- 壶体、壶盖和壶底采用高硼硅玻璃；食品接触安全及物质迁移限量需以适用检测报告为准。
- 采用低噪声运行设计，适用于居家、办公和茶室等场景。
- 红外运行具有抑菌和减少水垢附着的效果，相关性能需以第三方检测结果为准。
画册产品介绍
规格参数
多元掺杂锡基氧化物半导体红外发热组件；电热效率≥98%
0.75～25μm，主峰3～8μm
AC 110V / 220V / 230V，50/60Hz
700W
0.8L
企业测试条件下，0.8L水加热至100℃约5分钟；实际时间受初始水温、电压和环境影响
水开自动断电、干烧保护、高温熔断
高硼硅玻璃；食品接触检测报告需确认
≤35dB
三级绝缘及防水防漏电设计；合规性按型号和销售市场确认
应用
应用
- 家庭与茶室热水
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